[发明专利]半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置在审
| 申请号： | 201910258148.8 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN110504224A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 宫坂利幸 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有高破坏耐受量以防止螺纹紧固时的翘曲矫正所引起的树脂裂纹的半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置。半导体模块具备：绝缘电路基板，其在下表面具有第二金属层；密封树脂，其具有背面，以使第二金属层在背面暴露的方式密封绝缘电路基板，背面向下侧呈凸状地翘曲；以及筒状构件，其具有上部包埋于密封树脂的具有凹凸的中央外周面(第一外周面)，在比中央外周面靠下部的位置具有比中外周面光滑的下部外周面(第二外周面)，并且，下部外周面的下端的底面从密封树脂的背面暴露，下部外周面(第二外周面)的比下部外周面的下端靠上侧的至少一部分被密封树脂所密封，该筒状构件配置于比绝缘电路基板靠密封树脂的端部侧的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 外周面 密封树脂 半导体模块 背面 绝缘电路基板 第二金属层 筒状构件 外周 半导体装置 电路基板 螺纹紧固 密封绝缘 翘曲矫正 树脂裂纹 凹凸的 暴露 包埋 底面 光滑 耐受 翘曲 凸状 下端 周面 密封 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，具备：/n绝缘电路基板，其在下表面具有金属层；/n密封树脂，其具有背面，以使所述金属层在所述背面暴露的方式密封所述绝缘电路基板，所述背面向下侧呈凸状地翘曲；以及/n筒状构件，其具有包埋于所述密封树脂的具有凹凸的第一外周面，在比所述第一外周面靠下部的位置具有比所述第一外周面光滑的第二外周面，并且，所述第二外周面的下端的底面从所述密封树脂的所述背面暴露，所述第二外周面的、比所述第二外周面的下端靠上侧的至少一部分被所述密封树脂所密封，该筒状构件配置于比所述绝缘电路基板靠所述密封树脂的端部侧的位置。/n
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