[发明专利]一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法在审
| 申请号： | 201910259302.3 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111763875A | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 王运起 | 申请（专利权）人： | 上海梅山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C38/02 | 分类号： | C22C38/02;C22C38/04;C22C38/06;C22C38/12;C21D8/02;C21D1/26 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 闫彪 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板及其生产方法，主要解决现有高硬度冷轧电镀锡基板的力学性能差、延伸率低、制造成本高、不能满足瓶盖制备需求的技术问题。本发明提供的一种瓶盖用高硬度冷轧电镀锡基板，其化学成分重量百分比为：C：0.060～0.075％，Si≤0.02％，Mn：0.20～0.30％，P≤0.015％，S≤0.010％，Al：0.02～0.05％，N：0.012‑0.017％，Nb：0.001‑0.004％，余量为Fe和其它不可避免的杂质。厚度为0.17～0.45mm的冷轧电镀锡基板的断后伸长率A |
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| 搜索关键词： | 一种 瓶盖 硬度 冷轧 镀锡 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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