[发明专利]电子部件组装体有效
| 申请号： | 201910260290.6 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN110349748B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/228;H01G4/248;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易自由地调整与金属端子连接的芯片部件的数量的电子部件组装体。一种电子部件组装体(2)，具有：具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(30)的电子部件(10)、具有与多个芯片部件(20)连结的金属端子(130)的电子部件(100)、将这些电子部件连结的连结构件(60)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 组装 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件组装体，其中，具有：第一电子部件，具有保持第一芯片部件的第一金属端子；第二电子部件，具有保持第二芯片部件的第二金属端子；和连结构件，连结所述第一电子部件和所述第二电子部件。
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