[发明专利]在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法在审

专利信息
申请号: 201910260406.6 申请日: 2019-03-19
公开(公告)号: CN110080259A 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 邹新建 申请(专利权)人: 上海三彩科技发展有限公司
主分类号: E02D19/06 分类号: E02D19/06;E02D19/08;E02D19/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,涉及地下工程底板表面切割凹槽,特别涉及用引排方法解决地下工程渗漏的问题。现有地下工程底板上面是直接浇砼面层,因此没有切割引水凹槽的需要;在中空地坪做法中,结构底板面是裸露的,然后以集水井为中心,但实际情况使渗漏水产生流动,则要有大量积水,不能在少量渗水时就能查勘裂缝位置。本发明用切割设备在结构底板面上切割引水凹槽,一旦有结构渗漏水就能进入凹槽,对集水井的前后左右四个方向的凹槽中涂上不同颜色的水溶性涂料,当渗漏水流入集水井时就能根据水的颜色判断是哪个区域有渗漏水裂缝了,作定位维修,进一步加快确定结构的维修位置,方便了维修,保障了地下工程的长期质量。
搜索关键词: 地下工程 渗漏水 底板 切割 集水井 中空 地坪 结构底板 引水凹槽 引水槽 水溶性涂料 底板表面 裂缝位置 切割凹槽 切割设备 维修位置 颜色判断 维修 浇砼 面层 渗水 裂缝 渗漏 积水 裸露 流动
【主权项】:
1.在地下工程底板面上切割引水槽做中空地坪的方法,其特征是用切割设备在结构底板面上切割宽度10~40mm,深度10~30mm引水凹槽,一旦有结构渗漏水就可以就近进入凹槽,然后沿凹槽引排到集水井。
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