[发明专利]具有多个集成电路单元的封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201910261860.3 | 申请日： | 2019-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111668169A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈明志;徐宏欣;蓝源富;张文馨;许献文 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/78;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有多个集成电路单元的封装结构及其制作方法，其中封装结构包括电路衬底、晶粒(die)以及封胶体。晶粒设置于电路衬底上，且晶粒包括至少两个集成电路单元以及虚置部分，其中虚置部分将集成电路单元分隔开，虚置部分不将集成电路单元彼此电性连接，且集成电路单元通过电路衬底彼此电性连接。封胶体覆盖于晶粒与电路衬底上，能够缩减封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成电路 单元 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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