[发明专利]最小化最大温度值的盘式梯度线圈设计方法有效

专利信息
申请号: 201910264419.0 申请日: 2019-03-27
公开(公告)号: CN109946630B 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李霞;胥祯浩;刘晓芳;徐文龙;李铁强 申请(专利权)人: 中国计量大学
主分类号: G01R33/385 分类号: G01R33/385
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种最小化最大温度值的盘式梯度线圈设计方法,包括以下步骤:1)构建盘式梯度线圈模型;2)得到热方程;3)分别获得热传导热传递系数、对流热传递系数和辐射热传递系数,以得到总的热传递系数ht;4)对方程进行傅里叶分析,得到在极坐标系下,T*在点(r,θ)的温度表达式;5)最小化最大温度值的盘式梯度线圈。本发明通过最小化最大温度值设计了梯度线圈,降低了线圈的最大温度值,改善了梯度线圈的成像性能。
搜索关键词: 最小化 最大 温度 梯度 线圈 设计 方法
【主权项】:
1.一种最小化最大温度值的盘式梯度线圈设计方法,包括以下步骤:1)构建盘式梯度线圈模型,其包括两个半径为R,厚度为w的盘式铜板;主磁场方向为z轴方向,两块梯度线圈铜板的中心位于z=±z0平面,上下两个线圈铜板的电流密度相同;梯度线圈铜板嵌在相同半径的环氧树脂层里面,令上半部分的梯度线圈铜板,其上面的环氧树脂层厚度为wu,下面的厚度为wd,下半部分铜板与上半部分梯度线圈铜板相反;2)线圈的内部能量包括电流通过电阻材料在铜板产生的欧姆热,通过绝缘环氧树脂层的z方向的传导热以及对流和辐射到线圈周围的热,得到热方程为其中,T*=T‑Tenv(K)是铜板与周围环境的温度差,ρd(kg/m3)为铜板密度,ch(J/kg/K)为铜板比热,kc(W/m/K)和ρr(Ωm)分别为铜板的电导率和电阻率;J(A/m)为电流密度矢量,ht为热传递系数;3)分别获得热传导热传递系数、对流热传递系数和辐射热传递系数,以得到总的热传递系数ht;为了得到热方程(1)的稳态解,令方程的右端为零,则方程改写为进一步写为如下形式,其中,f=T*,u=J·J;4)对方程进行傅里叶分析,得到在极坐标系下,T*在点(r,θ)的温度表达式为:5)最小化最大温度值的梯度线圈设计:根据梯度线圈的对称性,在1/4成像区的球面取点,取一个线圈平面的1/4进行网格划分,角度方向[0,π/2]区间内划分Nf份,半径方向划分Nr份,进行温度计算;最小化梯度线圈温度峰值的设计归为最小最大优化问题,是一个非线性最优化问题,即min max T*(r,θ)约束条件:其中,ε=0.05为给定的梯度磁场非线性度误差限。上式非线性约束条件可写为线性约束条件:AX≤(1+ε)Bzdes‑AX≤(ε‑1)Bzdes;A为系数矩阵,X为自变量列向量,Bzdes为理想目标磁场列向量;求解得到X,然后得到电流密度表达式,用流函数技术进行离散,得到最小化最大温度值的梯度线圈形状。
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