[发明专利]一种基于二维自动美缝设备的美缝方法有效

专利信息
申请号: 201910265790.9 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN110080506B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 王玉彬;姬芳芳 申请(专利权)人: 华北理工大学
主分类号: E04F21/165 分类号: E04F21/165
代理公司: 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 代理人: 刘桂荣
地址: 064000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种基于二维自动美缝设备的美缝方法,涉及建筑装修技术领域。该方法主要包括以下几个步骤,瓷砖表面预处理、拼接组装设备、美缝数据采集、生产作业路径、调整设备作业位置、匹配系统坐标系、开槽清理工序、填充压实工序、二次表面清理等。该方法使瓷砖美缝作业实现自动化、智能化,通过控制机器代替人工作业,提高了作业效率,降低了人工成本,出胶均匀,保证了美缝效果的一致性和均匀性,弥补作业质量完全由工人的熟练程度决定的缺陷,降低作业操作门槛。
搜索关键词: 一种 基于 二维 自动 设备 方法
【主权项】:
1.一种基于二维自动美缝设备的美缝方法,其特征在于:包括以下步骤:1)对铺设好的地砖或墙砖表面进行预清理;2)根据室内的空间大小拼接组装二维自动美缝设备;3)通过室内二维平面扫面仪获取室内地砖或墙砖的瓷砖铺贴平面图案的数据,或通过室内地砖或墙砖的瓷砖铺贴平面图案实际尺寸数据构建CAD图纸数据;4)根据获取的平面图案数据,在计算机软件系统中构建二维美缝作业坐标系,设定美缝作业坐标系起点及作业路径;5)调整二维自动美缝设备的作业位置,并将计算机软件系统构建的美缝作业路径植入二维自动美缝设备的单片机控制器中,进入待命状态;6)将安装在二维自动美缝设备上开槽清理机构匹配二维美缝作业坐标系的空间位置,使开槽清理机构的作业位置点与计算机软件系统中的美缝坐标系起点重合,并根据植入的信号指令,驱动二维美缝设备的X轴、Y轴驱动机构带动开槽清理机构沿美缝坐标系中的作业路径进行开槽清理工作;7)开槽清理完成后,将开槽清理机构拆卸下来,并将注剂压实机构安装到二维自动美缝设备的安装板位置,并匹配二维美缝作业坐标系的空间位置,使使注剂压实机构的作业位置点与计算机软件系统中的美缝坐标系起点重合,并根据植入的信号指令,驱动二维美缝设备的X轴、Y轴驱动机构带动注剂压实机构沿美缝坐标系中的作业路径进行填充压实工作;8)美缝剂填充压实工作完成后,对地砖或墙砖进行二次表面清理;9)地砖或墙砖美缝作业完成。
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