[发明专利]无基板半导体封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201910266106.9 | 申请日： | 2019-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN111755393A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 陈裕纬;徐宏欣;蓝源富;柯志明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种无基板半导体封装结构及其制法，主要以含有金属盐类的一绝缘封胶体包覆一芯片，当使用激光照射绝缘封胶体的顶面并对准该芯片的金属接点位置，即可以各该金属接点为激光阻挡层，于该绝缘封胶体上形成有多个开口，使各该金属接点外露，且激光照射在该绝缘封胶层的顶面，形成一线路图案；接着，于化学电镀步骤中，于各该开口中形成有金属柱，且该线路图案上形成有线路，再形成多个外接垫与该金属柱及线路电性连接；如此，本发明的半导体封装结构不必使用基板，即可透过该些外接垫与其他电子元件或电路板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 半导体 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
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