[发明专利]一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构及其制备工艺

摘要

本发明公开了一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构及其制备工艺，包含备料步骤：模铸电感本体内绕设有漆包线线圈，漆包线线圈的端缘外露于模铸电感本体；绝缘漆涂布步骤：在模铸电感本体外表面涂布一层绝缘漆；镭射雕刻外电极区域步骤：利用镭射源将外电极设置区域的绝缘漆去除；研磨再去除步骤：利用研磨设备将漆包线端缘对应的模铸电感本体侧面进一步移除；电镀铜层、镍层和锡层步骤：利用电镀方式依次将铜层、镍层和锡层镀设于外电极设置区域和研磨再去除区域。通过上述方式，本发明在一体成型模铸电感的顶部被覆一导电层，并将此导电层引导至底部形成电极，此电极可与PCB接地，从而将多余电磁干涉导引至接地端，有效降低对线路的干涉。

主权项

1.一种顶部被覆导体的一体成型模铸电感结构，其特征在于：包括模铸电感本体(1)，所述模铸电感本体(1)的内部中央位置绕设有漆包线线圈(2)，所述漆包线线圈(2)两端的端缘外露于所述模铸电感本体(1)的外表面，所述模铸电感本体(1)的外表面设置有铜层(5)，所述铜层(5)分布在所述模铸电感本体(1)外表面的外电极设置区域，所述外电极设置区域包括第一外电极设置区域(4‑A)和第二外电极设置区域，所述第一外电极设置区域(4‑A)为位于所述模铸电感本体(1)一侧的两端且用于分别对应连接内部漆包线线圈(2)的矩形区域，所述第二外电极设置区域为位于相邻所述第一外电极设置区域(4‑A)之间且不与内部漆包线线圈(2)连接的矩形区域，所述第二外电极设置区域包括第二外电极主设置区域(4‑B1)及用于接地功能的第二外电极接地设置区域(4‑B2)，所述第二外电极主设置区域(4‑B1)和第二外电极接地设置区域(4‑B2)之间连通，所述模铸电感本体(1)外表面的非铜层覆盖区域设置有绝缘漆(3)，所述铜层(5)的外表面依次设置有镍层(6)和锡层(7)。