[发明专利]应用于PCB多层板的非接触式上下层铜厚的量测方法

摘要

一种应用于PCB多层板的非接触式上下层铜厚的量测方法，包含下列步骤：首先备置设置在PCB多层板的上层的第一感测单元，及设置在该下层的第二感测单元，接着该第一、二感测单元向该上、下层表面产生感应电动势或电场，该上、下层的金属面的阻抗形成涡电流或反射信号，该第一、二感测单元量测该涡电流或反射信号，得到第一阻抗值及第二阻抗值，然后该上、下层的涡电流或反射信号产生反射的逆电动势或再反射信号，该第一、二感测单元量测该逆电动势或再反射信号，得到第三阻抗值及第四阻抗值，最后处理单元依据该第一、二、三、四阻抗值执行厚度计算，取得该上层的第一厚度以及该下层的第二厚度。

主权项

1.一种应用于PCB多层板的非接触式上下层铜厚的量测方法，包含下列步骤︰/n(A)备置设置在所述PCB多层板的上层的第一感测单元，及设置在所述PCB多层板的下层的第二感测单元；/n(B)所述第一、二感测单元分别产生交变磁场，并向所述PCB多层板的上、下层表面产生感应电动势或电场，所述上、下层的金属面的阻抗形成位于所述上、下层表面的涡电流或反射信号，所述第一、二感测单元量测所述涡电流或反射信号，以得到位于所述上层的第一阻抗值，以及位于所述下层的第二阻抗值；/n(C)形成于所述上、下层的涡电流或反射信号产生自所述上、下层反射的逆电动势或再反射信号，所述第一、二感测单元量测所述逆电动势或再反射信号，以得到自所述上层反射的第三阻抗值，以及自所述下层反射的第四阻抗值；及/n(D)处理单元与所述第一、二感测单元电连接并依据所述第一、二感测单元所取得的第一、二、三、四阻抗值执行厚度计算，以取得所述PCB多层板的上层的第一厚度，以及所述下层的第二厚度。/n