[发明专利]一种微型开关及该微型开关的弹片及膜安装的焊接机有效

专利信息
申请号: 201910267749.5 申请日: 2019-04-03
公开(公告)号: CN110071000B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 张贤荣 申请(专利权)人: 浙江虹穗精密电子有限公司
主分类号: H01H11/00 分类号: H01H11/00;B29C65/78;B29C65/74;B29C65/16
代理公司: 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 代理人: 付晓青;杨玉荣
地址: 325608 浙江省温州市乐清市城东产*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种微型开关的弹片及膜安装的焊接机,包括底座上依次设有弹片上料工序、膜上料工序、激光焊接工序及激光切割工序,弹片上料工序包括两组上料组件,上料组件包括振动盘、吸料组件、整料组件及放料盘,整料组件位于料轨与料板之间,膜上料工序包括膜带料盘、料辊及压料板。该微型开关结构设计合理,通过壳体上一体成型支撑点来替代原来四个触点,节省导片一上的两个触点的材料,增强了壳体的整体受力效果更强,弹片安装和激光焊接机通过自动化代替手工,效率大,成本降低。
搜索关键词: 一种 微型 开关 弹片 安装 焊接
【主权项】:
1.一种微型开关,包括壳体(01)、导电部(02)、弹片(03)及膜层(04),弹片(03)位于壳体(01)内,其特征在于:所述导电部(02)包括导片一(021)和导片二(022),导片一(021)包括两触点(0211)和两接线端子a和b,导片二(022)包括中间触点(0221)及两接线端子c和d,所述壳体(01)上设有一体成型两支撑点(011),所述两支撑点(011)与两触点(0211)等高,弹片(03)边缘与壳体(01)边缘通过激光焊接固定。
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