[发明专利]装载端口以及EFEM在审
申请号: | 201910269198.6 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN110349893A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 铃木淳志;三浦辰弥;谷山育志 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供装载端口及EFEM,实现门清洗处理所需的时间的缩短且不使导致搬运对象物即晶片的性能变化的不希望的气体流入搬运室内的构造。具备密封配置于基座(21)前方预定位置的(FOUP4)与基座(21)之间的第一密封部(5)、密封处于封闭开口部(21a)的关闭状态的装载端口门(22)与基座(21)之间的第二密封部(6)及气体注入部(71),在将容器门与装载端口门(22)的间隙且由第一密封部(5)及第二密封部(6)分隔的密闭空间(DS)置换为气体的门清洗处理时通过使密闭空间(DS)处于正压使第一密封部5的优先敞开部分(X)比第二密封部(6)优先敞开,能通过该敞开的部分至少排出密闭空间(DS)的气体。 | ||
搜索关键词: | 密封部 装载端口 密闭空间 清洗处理 敞开 搬运对象物 气体注入部 封闭开口 密封配置 性能变化 预定位置 容器门 晶片 排出 正压 分隔 密封 搬运 置换 室内 | ||
【主权项】:
1.一种装载端口,其特征在于,具备:基座,其构成将搬运空间与外部空间隔离的壁的一部分,并且具有能够使搬运对象物通过的开口部;装载端口门,其能够与容纳上述搬运对象物的容器所具有的容器门卡合,并且能够开闭上述基座的上述开口部;第一密封部,其对配置在上述基座的前方的预定位置的容器与该基座之间进行密封;以及第二密封部,其对处于封闭了上述开口部的关闭状态的上述装载端口门与上述基座之间进行密封,构成为,在上述装载端口门处于上述关闭状态且经由上述第一密封部使上述容器与上述基座抵接的状态下,使上述装载端口门与上述容器门隔着预定尺寸的间隙而对置的空间成为由上述第一密封部以及上述第二密封部分隔出的密闭空间,还具备相对于上述密闭空间注入气体的气体注入部,构成为,将上述第一密封部的一部分或者全部设定为在将上述密闭空间置换为上述气体的门清洗处理时通过使上述密闭空间处于正压而比上述第二密封部优先敞开的优先敞开部分,能够通过该优先敞开部分至少排出上述密闭空间的上述气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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