[发明专利]形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料及制备方法在审

专利信息
申请号: 201910269723.4 申请日: 2019-04-04
公开(公告)号: CN109822095A 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 田兵;刘朝信;王俊淞;佟运祥;李莉 申请(专利权)人: 哈尔滨工程大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;C22C1/04;C22C9/00;C22C9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明提供一种形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料及制备方法,由以下步骤制备而成步骤一:选择微米级<100μm的形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒;步骤二:将形状记忆合金颗粒与铜粉颗粒机械混合20~80分钟得到混合粉末;步骤三:将混合粉末置于石墨模具中利用放电等离子体烧结法得到形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料。本发明的形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料与纯铜相比强度得到显著提高,同时保持与纯铜相近的大塑性变形;形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料具有马氏体相变特性;形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料的制备方法与无压烧结法相比具有烧结时间短、烧结温度低、烧结过程可以加压的优点,可以明显降低界面反应并提高生产效率。
搜索关键词: 形状记忆合金 颗粒增强铜基复合材料 制备 混合粉末 铜粉颗粒 烧结 纯铜 放电等离子体烧结法 马氏体相变 无压烧结法 机械混合 界面反应 烧结过程 生产效率 石墨模具 塑性变形 微米级 加压
【主权项】:
1.一种形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料,其特征是,由以下步骤制备而成:步骤一:选择微米级<100μm的形状记忆合金颗粒和铜粉颗粒;步骤二:将形状记忆合金颗粒与铜粉颗粒机械混合20~80分钟得到混合粉末;步骤三:将混合粉末置于石墨模具中利用放电等离子体烧结法得到形状记忆合金颗粒增强铜基复合材料。
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