[发明专利]电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法

摘要

本申请公开了一种电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，壳体包括：基体、第一保护层、LOGO层、功能组层和UV粘接层。基体为透明的，基体具有相对设置的外观面和内侧面，第一保护层设在基体的邻近内侧面的一侧，LOGO层设在基体与第一保护层之间，功能组层设在第一保护层的远离基体的一侧，UV粘接层设在功能组层与第一保护层之间，以将功能组层连接在基体上。根据本申请实施例的电子装置的壳体，可以减少或避免UV粘接层中未固定化的UV胶侵蚀LOGO层，使得电子装置的LOGO层可以在长时间的使用过程中保持光泽，提高壳体的整体质量和外观的整体美观性。

主权项

1.一种电子装置的壳体，其特征在于，包括：基体，所述基体为透明的，所述基体具有相对设置的外观面和内侧面；第一保护层，所述第一保护层设在所述基体的邻近所述内侧面的一侧；LOGO层，所述LOGO层设在所述基体与所述第一保护层之间；功能组层，所述功能组层设在所述第一保护层的远离所述基体的一侧；UV粘接层，所述UV粘接层设在所述功能组层与所述第一保护层之间，以将所述功能组层连接在所述基体上。