[发明专利]一种改善不对称叠构PCB板翘的方法有效
| 申请号： | 201910270496.7 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109996400B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张广志;王正坤;周锋 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 龙丹丹 |
| 地址： | 343000 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。通过对铜箔与芯板之间的PP片进行处理，即对线路层数不对称侧的PP片进行钻孔处理，切断了不对称侧的PP的力臂，减小了力矩，从而减少了应力的作用效果，有效改善了PCB板的翘曲程度，可使板材翘曲度降至0.75％以下，在保留了不对称叠构PCB的不对称结构的同时，降低了其翘曲度，提高了PCB板的良率，便于不对称结构的PCB的大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 不对称 pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种改善不对称叠构PCB板翘的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供芯板、PP片和铜箔；S2、对设置于铜箔与芯板之间的PP片的废料区钻孔处理；S3、叠板，将铜箔、PP片和芯板按顺序叠合，所述PP片设置于所述铜箔与所述芯板、所述芯板与芯板之间；S4、压合。
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