[发明专利]基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法在审
| 申请号： | 201910271195.6 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN109850983A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 陈万平;李鹏程 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C02F1/30 | 分类号： | C02F1/30;C02F101/30 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 俞琳娟 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法，其特征在于，包括：向含有拟治理污染物的溶液中，加入具有摩擦催化性能的半导体粉料，并加入摩擦介质；然后，通过摇动或者搅拌让摩擦介质与半导体粉料之间进行相互摩擦，使得半导体粉料产生催化效应，促使溶液中的污染物降解。本方法利用半导体粉料的摩擦催化效应，通过摩擦使半导体获得能量产生电子‑空穴对的激发，进而使溶液中的污染物产生降解，过程中不需要光的辐照，有效克服了光催化材料进行污染物处理过程中存在的各种缺点，可以在更广泛的环境中进行污染物的治理。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 粉料 摩擦 污染物治理 催化效应 摩擦介质 催化 污染物 空穴 光催化材料 污染物产生 污染物处理 污染物降解 辐照 催化性能 能量产生 降解 摇动 治理 激发 | ||
【主权项】：
1.一种基于半导体粉料摩擦催化的污染物治理方法，其特征在于，包括：向含有拟治理污染物的溶液中，加入具有摩擦催化性能的半导体粉料，并加入摩擦介质；然后，通过摇动或者搅拌让所述摩擦介质与所述半导体粉料之间进行相互摩擦，使得所述半导体粉料产生催化效应，促使溶液中的污染物降解。
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