[发明专利]一种微通道散热器和焊接方法有效
| 申请号： | 201910271855.0 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110026633B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 郑颖 | 申请（专利权）人： | 河北躬责科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K101/14 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 张宇峰 |
| 地址： | 050091 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微通道散热器和焊接方法，解决了现有技术的焊接工艺苛刻，可靠性低且焊接过程中氧化铜‑铜低共溶液相自由流动导致微通道的阻塞的问题。所述方法包括以下步骤：沿微通道上、下壁设置一层与微通道形状尺寸相匹配的陶瓷阻焊层。对设有微通道和阻焊层的铜零件进行氧化，使所述铜零件上、下表面形成一层均匀的氧化铜层。组装所述微通道散热器后放入烧结炉中焊接。具有扩大微通道的焊接温度区间，提高焊接可靠性，增加微通道流量一致性的优点。所述微通道散热器包括由上至下叠放的上盖片、上散热片、隔离片、下散热片和下盖片，上散热片和下散热片设有微通道。还具有防止微通道漏水，增加微通道的耐腐蚀性能的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 散热器 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微通道散热器焊接方法，所述微通道散热器由铜零件组成，其特征在于，包括以下步骤：沿微通道上、下壁设置一层与微通道形状尺寸匹配的陶瓷阻焊层；对设有微通道的铜零件进行氧化，使上、下表面形成一层均匀的氧化铜层；组装所述微通道散热器；将组装后的微通道散热器放入烧结炉中焊接。
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