[发明专利]一种OLED封装结构及OLED封装方法在审
| 申请号： | 201910271992.4 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN110071223A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 梁晓明 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种OLED封装结构及OLED封装方法。所述OLED封装结构包括：相对设置的阵列基板和盖板；设于所述阵列基板和所述盖板之间的OLED器件、框胶和金属封装层；所述框胶围绕在所述OLED器件的四周，所述金属封装层围绕在所述框胶的四周；设于所述OLED器件上的薄膜封装层，从而提高OLED器件隔绝水氧的能力，进而延长OLED器件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 框胶 金属封装层 阵列基板 盖板 封装 薄膜封装层 使用寿命 相对设置 水氧 | ||
【主权项】：
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括：相对设置的阵列基板和盖板；设于所述阵列基板和所述盖板之间的OLED器件、框胶和金属封装层；所述框胶围绕在所述OLED器件的四周，所述金属封装层围绕在所述框胶的四周；设于所述OLED器件上的薄膜封装层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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