[发明专利]传感器组件的极化方法有效
| 申请号： | 201910277238.1 | 申请日： | 2019-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN110137340B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 潘华兵;胡铁刚;周延青;郑泉智 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H10N30/045 | 分类号： | H10N30/045;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了传感器组件的极化方法。所述传感器组件包括彼此连接的传感器阵列和CMOS电路，所述多个像素电路分别包括输入端，所述方法包括：将所述传感器组件放置在栅格极板和第一极板之间；将所述CMOS电路的半导体衬底与第一极板一起接地；在所述复位端提供复位信号以保护所述CMOS电路的内部电路；在所述栅格极板和所述第一极板之间施加第一正电压；在栅格极板上方采用电晕针施加第二正电压，从而对所述传感器阵列进行极化处理；以及从所述栅格极板和所述第一极板之间取出所述传感器组件该传感器组件在极化过程中根据复位信号对像素电路的至少一个输入端进行保护，从而可将传感器阵列和CMOS电路集成一起之后进行极化而不会导致CMOS电路的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 极化 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件的极化方法，所述传感器组件包括彼此连接的传感器阵列和CMOS电路，所述CMOS电路包括多个像素电路和多个信号处理电路，所述方法包括：将所述传感器组件放置在栅格极板和第一极板之间；将所述CMOS电路的半导体衬底与第一极板一起接地；在所述复位端提供复位信号以保护所述CMOS电路的内部电路；在所述栅格极板和所述第一极板之间施加第一正电压；在栅格极板上方采用电晕针施加第二正电压，从而对所述传感器阵列进行极化处理；以及从所述栅格极板和所述第一极板之间取出所述传感器组件。
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