[发明专利]一种用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置在审
申请号: | 201910277285.6 | 申请日: | 2019-04-08 |
公开(公告)号: | CN109888601A | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 张子龙;贵崑;赵长明;张海洋 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | H01S3/042 | 分类号: | H01S3/042;H01S3/10 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 许姣;仇蕾安 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置,双频微片激光器包括晶体组和光源,晶体组包括贴合的晶体A和晶体B;晶体B为电光晶体,其两侧与电极相连;夹持装置包括底座和设有夹持机构的晶体外壳;晶体外壳由四个薄片层叠而成,外侧为导电板B和导电板A,用于热传导;内侧为绝缘板B和绝缘板A,作为晶体外壳的夹持机构;底座的上端面有凹槽a和凹槽b,晶体外壳安装在凹槽a中;下端面与热沉固定,温度传感器嵌入凹槽b,实时检测夹持装置的温度并将其反馈给温度控制器,温度控制器设置在底座和热沉之间,依据其监测的温度对晶体B进行调温,使晶体B的温度在设定温度范围内;晶体外壳中心设置有用于使光源穿过的通孔。 | ||
搜索关键词: | 晶体外壳 夹持装置 晶体B 微片激光器 双频 底座 调谐 温度控制器 夹持机构 导电板 晶体组 绝缘板 热沉 温度传感器 电光晶体 光源穿过 嵌入凹槽 实时检测 中心设置 热传导 上端面 下端面 电极 晶体A 调温 贴合 通孔 光源 反馈 监测 | ||
【主权项】:
1.一种用于频差可调谐的双频微片激光器的夹持装置,所述双频微片激光器包括晶体组和光源,所述晶体组包括两个相互贴合的晶体A和晶体B;所述晶体B为电光晶体,其两侧与电极相连;其特征在于,所述夹持装置包括:底座(24)和设有夹持机构的晶体外壳(23);所述晶体外壳(23)由导电板B(14)、绝缘板B(15)、绝缘板A(16)和导电板A(17)依次层叠而成,其中所述导电板B(14)和导电板A(17)用于热传导;绝缘板B(15)和绝缘板A(16)相对放置固定后作为晶体外壳(23)的夹持机构,用于夹持所述晶体组且实现导电板B(14)和导电板A(17)与电极之间的绝缘;所述底座(24)的上端面上加工有凹槽a(19),所述晶体外壳(23)安装在底座(24)的凹槽a(19)中;所述底座(24)的下端面与热沉(25)固定,上端面上还设有一侧开口的凹槽b(20),其内嵌入温度传感器,所述温度传感器实时检测所述夹持装置的温度并将其反馈给温度控制器,所述温度控制器设置在所述底座(24)和热沉(25)之间,依据所述温度传感器监测的温度对所述底座(24)进行调温进而对晶体B进行调温,使所述晶体B的温度在设定温度范围内;所述晶体外壳(23)中心设置有用于使光源穿过的通孔。
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