[发明专利]半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件在审
| 申请号： | 201910278430.2 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110358056A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 大石宙辉;长田将一;横田龙平;广神宗直 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/62 | 分类号： | C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;C08K13/02;C08K5/3475;C08K5/5435;C08K5/544 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件。包含环氧树脂、固化剂、(A)含羧基的苯并三唑衍生物和(B)含烷氧基甲硅烷基的氨基烷基硅烷衍生物的环氧树脂组合物适用于密封半导体器件。相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量，(A)+(B)的总量为0.5‑5.0重量份，摩尔比(A)/(B)为0.5‑1.5。该组合物不含硫，且对金属基底具有高粘合性。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂组合物 环氧树脂 半导体密封 半导体器件 固化剂 重量份 氨基烷基硅烷衍生物 苯并三唑衍生物 密封半导体器件 含烷氧基 甲硅烷基 金属基 摩尔比 粘合性 羧基 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体密封的环氧树脂组合物，包含环氧树脂和固化剂作为必要组分，所述组合物还以(A)和(B)总量相对于每100重量份环氧树脂和固化剂的总量为0.5至5.0重量份且摩尔比(A)/(B)为0.5/1至1.5/1的量包含(A)组分和(B)组分，所述(A)组分为每个分子中具有至少一个羧基基团的苯并三唑衍生物，所述(B)组分为每个分子中具有至少一个烷氧基甲硅烷基基团的氨基烷基硅烷衍生物。
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