[发明专利]卡盘工作台和磨削装置

摘要

提供卡盘工作台和磨削装置，在从晶片的外周侧朝向中央喷射磨削水的情况下，使磨削屑不附着于对晶片进行保持的卡盘工作台的保持面，从而不污染晶片的下表面。在卡盘工作台(2)中，具有直径与晶片大致相同的保持面(211)的圆板状的多孔板(21)支承在基台(22)上，环状部(23)围绕多孔板(21)的侧面，其中，环状部(23)具有：环上表面(234)，其与保持面(211)为同一面且形成为环状；以及外侧面，其从环上表面(234)的外周端向下方延伸，外侧面由垂下面(231)和末端扩展面(232)形成，该垂下面(231)从环上表面的外周端垂下，该末端扩展面(232)将垂下面(231)的下端与基台(22)的上表面(224)连接起来，并且该末端扩展面(232)的直径从垂下面(231)的下端朝向基台(22)的上表面(224)增大。

主权项

1.一种卡盘工作台，其安装于磨削装置，对晶片进行吸引保持，该磨削装置向磨削磨具提供磨削水并对圆板状的晶片进行磨削，其中，该卡盘工作台具有：圆板状的多孔板，其具有直径与晶片的面大致相同的保持面；基台，其具有对与该保持面相反的一侧的面进行支承的上表面，并且具有使该上表面与吸引源连通的连通路；以及环状部，其围绕该基台所支承的该多孔板的侧面，该环状部具有：环上表面，其与该保持面为同一面且形成为环状；以及外侧面，其从该环上表面的外周端向下方延伸，该外侧面由垂下面和末端扩展面形成，该垂下面从该环上表面的外周端垂下，该末端扩展面将该垂下面的下端与该基台的上表面连接起来，并且该末端扩展面的直径从该垂下面的下端朝向该基台的上表面增大。