[发明专利]高频板制造方法

摘要

本发明涉及线路板制造技术领域，提供了一种高频板制造方法，其包括料材预备、子板预备、压合连接和撕膜成型步骤。其中，在子板预备步骤中，先对PTFE基板依次进行基板前处理，再对下基面进行棕化处理，从而将PTFE基板制成PTFE子板，其中，在PTFE基板依次进行基板前处理之后，且在对下基面进行棕化处理之前，将保护膜可撕离地贴合至上基面；在压合连接步骤中，一并压合保护膜、PTFE子板和FR4母板，以使PTFE子板和FR4母板压接；在撕膜成型步骤中，将保护膜从PTFE子板上撕离。该高频板制造方法通过保护膜对PTFE基板的上基面进行保护，从而提高最终成型的高频板的信号传输的稳定性及完整性，并避免其在后续制作线路中出现线路开路或短路的情况。

主权项

1.一种高频板制造方法，用于制作高频板，其中，所述高频板包括层叠设置的PTFE子板和FR4母板，其特征在于，包括以下步骤：料材预备，预备FR4母板、PTFE基板和保护膜，所述PTFE基板具有分别上下设置的上基面和下基面；子板制备，先对所述PTFE基板依次进行基板前处理，再对所述下基面进行冲孔操作和棕化处理，从而将所述PTFE基板制成PTFE子板，其中，在所述PTFE基板依次进行基板前处理之后，且在对所述下基面进行冲孔操作和棕化处理之前，将所述保护膜可撕离地贴合至所述上基面；压合连接，一并压合所述保护膜、所述PTFE子板和所述FR4母板，以使所述PTFE子板和所述FR4母板压接，其中，所述保护膜、所述PTFE子板和所述FR4母板从上往下依次层叠设置；撕膜成型，将所述保护膜从所述PTFE子板上撕离。