[发明专利]一种底部具有多孔结构的陶瓷砖及其制备方法有效
| 申请号： | 201910280157.7 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110054475B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张国涛;戴永刚;黄辛辰;杨景琪 | 申请（专利权）人： | 广东金意陶陶瓷集团有限公司;佛山金意绿能新材科技有限公司;景德镇金意陶陶瓷有限公司;佛山市三水金意陶陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | C04B33/132 | 分类号： | C04B33/132;C04B38/02;C04B33/32;C04B35/14 |
| 代理公司： | 北京开阳星知识产权代理有限公司 11710 | 代理人： | 王璐 |
| 地址： | 528133 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及发泡陶瓷领域，具体公开了一种底部具有多孔结构的陶瓷砖及其制备方法。所述陶瓷砖包括底部微孔层与面层，分别由微孔粉料和陶瓷砖粉料经布料，烧结而成；所述底部微孔层具有孔径小于0.5mm的多孔结构。所述微孔粉料按照重量份数计包括如下原料或由如下原料组成：废砖粉8份，发泡渣20～40份，高镁泥2～3份，膨润土4～5份，熔剂2～5份，压滤泥40～60份，发泡剂0～0.15份。本发明所烧成的陶瓷砖的底部呈微孔形态，与粘合剂的渗透拉扯性能相对于普通低吸水率陶瓷砖具有显著提高，可有效改善陶瓷砖粘合剂与陶瓷砖产品的粘合拉拔效果，改善陶瓷砖贴墙出现自然脱落的现象。不仅如此，产品的热稳定性较高，170℃条件下无开裂现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 底部 具有 多孔 结构 陶瓷砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种底部具有多孔结构的陶瓷砖，其特征在于，所述陶瓷砖包括底部微孔层与面层；所述底部微孔层与面层分别由微孔粉料和陶瓷砖粉料经布料，烧结而成；所述底部微孔层具有孔径小于0.5mm的多孔结构。
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