[发明专利]一种多元高熵合金薄膜的制备方法在审
申请号: | 201910280504.6 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN109988998A | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
发明(设计)人: | 宋忠孝;从中浩;宋宝睿;李雁淮;李茜 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C14/16 | 分类号: | C23C14/16;C23C14/34 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种多元高熵合金薄膜的制备方法,包括步骤:将硅片基底清洗;将清洗好的硅片基底吹干;将硅片基底置于进样室进行反溅;将硅片基底传入溅射室内,所需金属单质靶材分别置于靶盘上,加热烘烤腔体,抽真空;通入Ar气,将靶材接入电源,设置溅射功率和偏压,调整工作气压,预溅射;打开硅片基底挡板,之后打开自转,开始溅射;溅射结束,依次关闭电源,偏压,停止通入氩气,之后继续抽真空,后取出冷却的硅片基底,基底上既能得到该耐腐蚀高熵合金薄膜。本发明溅射速率稳定,获得厚度均匀的耐腐蚀高熵合金薄膜材料;制备过程中使用单质金属靶材,降低了高熵合金薄膜的制备成本;操作简单,极大推广耐腐蚀高熵合金薄膜的应用。 | ||
搜索关键词: | 硅片 基底 薄膜 高熵合金 耐腐蚀 靶材 溅射 制备 多元高熵合金 抽真空 挡板 氩气 薄膜材料 单质金属 工作气压 关闭电源 厚度均匀 基底清洗 加热烘烤 溅射功率 接入电源 金属单质 制备过程 进样室 预溅射 靶盘 吹干 腔体 自转 冷却 清洗 取出 室内 应用 | ||
【主权项】:
1.一种多元高熵合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将单面抛光的硅片清洗;2)将清洗好的硅片基底吹干,使其表面没有任何水渍;3)将硅片基底置于进样室进行反溅,进一步去除材料表面杂质,从而提高基底表面质量;4)将硅片基底传入溅射室内,所需金属单质靶材分别置于靶盘上,加热烘烤腔体,抽真空至4.0×10‑4~5.0×10‑5Pa;5)通入Ar气,将靶材接入电源,设置溅射功率和偏压,调整工作气压至4.5×10‑1Pa,预溅射15~20min,用于清理靶材表面的杂质,提高靶材的纯度;6)打开硅片基底挡板,之后打开自转,开始溅射;7)溅射结束,依次关闭电源,偏压,停止通入氩气,之后继续抽真空,后取出冷却的硅片基底,基底上既能得到该耐腐蚀高熵合金薄膜。
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