[发明专利]一种芯片预封装方法在审
| 申请号： | 201910280837.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN109994390A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁;胡晓东;邓杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市圆方科技新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片预封装方法，步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；步骤五，使用固化设备进行固化；步骤六，此时,芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒，封装后无需再进行切割分离，减少了因切割产生的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 通孔 芯片 模板组合 封装胶 双面胶 预封装 基板 模版 单颗芯片 等距分布 固定芯片 固化设备 切割分离 芯片固定 包覆 晶机 黏附 固化 切割 陈列 制作 | ||
【主权项】：
1.一种芯片预封装方法，其特征在于：步骤如下：步骤一，在基板上设置一层双面胶，双面胶上设置一层用于固定芯片的薄膜，薄膜具有粘性的表面上设有带有呈陈列等距分布通孔的模版，制作成封装模板组合单元；步骤二，将封装模板组合单元固定在自动置晶机的工作台上；步骤三，将芯片固定放置在封装模板组合单元的通孔内，此时，芯片底部与薄膜沾黏固定；步骤四，将封装胶注入通孔，使封装胶充满通孔并使封装胶包覆在芯片外面；步骤五，使用固化设备进行固化；步骤六，此时, 芯片已预先封装完成,并黏附在薄膜上，将模版和基板个别分离,再将薄膜与双面胶分离，既为预封装单颗芯片颗粒。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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