[发明专利]一种电路板的增材制造挤出装置、使用其的增材制造装置及其使用方法有效
| 申请号： | 201910280971.9 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN109986779B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊廷;王世航;刘艺 | 申请（专利权）人： | 陈俊廷;王世航;刘艺 |
| 主分类号： | B29C64/118 | 分类号： | B29C64/118;B29C64/205;B29C64/20;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电路板的增材制造挤出装置、使用其的增材制造装置及其使用方法，所述的增材制造挤出装置包括进料管道和与所述进料管道连通的挤出头；所述的进料管道包括相互独立的熔融沉积进料管道和光固化进料管道；所述的挤出头上开设有与所述熔融沉积进料管道连通的熔融沉积挤出口；所述的挤出头上还开设有与所述光固化进料管道连通的光固化挤出口。本发明提供的增材制造挤出装置保证了导电线路的增材加工过程可以按要求快速成型，避免出现短路的问题。同时，采用增材制造方式，只需要对每层的图案进行加工成型，故加工难度和加工成本不会随着加工复杂度的上升而上升，可以实现复杂结构的加工和多层金属布线。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 制造 挤出 装置 使用 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的增材制造挤出装置，其特征在于，所述的增材制造挤出装置包括进料管道和与所述进料管道连通的挤出头；所述的进料管道包括相互独立的熔融沉积进料管道和光固化进料管道；所述的挤出头上开设有与所述熔融沉积进料管道连通的熔融沉积挤出口；所述的挤出头上还开设有与所述光固化进料管道连通的光固化挤出口。
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