[发明专利]倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺在审
申请号: | 201910281267.5 | 申请日: | 2019-04-09 |
公开(公告)号: | CN109873073A | 公开(公告)日: | 2019-06-11 |
发明(设计)人: | 刘博伦 | 申请(专利权)人: | 深圳市华科莱特电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/44;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/30;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人: | 向用秀 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺,显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。本发明通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,连接板上设有焊盘,通过焊盘的相互连接,用户可根据实际所需实现自由拼接,从而确定LED柔性屏幕的大小。 | ||
搜索关键词: | 柔性膜 线路层 倒装 驱动IC 焊盘 可卷 软膜 生产工艺 显示屏 倒装LED芯片 多层结构 柔性屏幕 自由拼接 透明 传统灯 连接板 耐高温 透明胶 透明膜 多层 金线 贴片 支架 叠加 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏,其特征在于,所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,所述驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。
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