[发明专利]倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 201910281267.5 申请日: 2019-04-09
公开(公告)号: CN109873073A 公开(公告)日: 2019-06-11
发明(设计)人: 刘博伦 申请(专利权)人: 深圳市华科莱特电子有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/44;H01L33/48;H01L25/075;G09F9/30;G09F9/33
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 向用秀
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种倒装透明可卷软膜LED显示屏及其生产工艺,显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。本发明通过将倒装LED芯片直接焊接到FPC柔性电路板上,节省了传统灯珠支架,金线,贴片等成本,连接板上设有焊盘,通过焊盘的相互连接,用户可根据实际所需实现自由拼接,从而确定LED柔性屏幕的大小。
搜索关键词: 柔性膜 线路层 倒装 驱动IC 焊盘 可卷 软膜 生产工艺 显示屏 倒装LED芯片 多层结构 柔性屏幕 自由拼接 透明 传统灯 连接板 耐高温 透明胶 透明膜 多层 金线 贴片 支架 叠加 焊接
【主权项】:
1.一种倒装透明可卷软膜LED显示屏,其特征在于,所述显示屏包括透明膜、线路层、驱动IC、LED倒装芯片和透明胶,显示屏共包括多层结构,从下至上依次为第一柔性膜、第一线路层、第二柔性膜、第二线路层、第三柔性膜、第三线路层等线路与耐高温的柔性膜叠加呈现的多层FPC柔性电路板,LED芯片采用倒装的方式焊接在FPC柔性电路板上,所述驱动IC设置在所述FPC柔性电路板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华科莱特电子有限公司,未经深圳市华科莱特电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910281267.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top