[发明专利]基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线在审
| 申请号： | 201910283334.7 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109860990A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 申东娅;刘志俣;袁洪 | 申请（专利权）人： | 云南大学 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 650091 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一敷铜层，第一敷铜层上蚀刻有窗形缝隙，上层介质板的下表面印刷有两条正交放置的馈电微带线，两条馈电微带线至少部分延伸到窗形缝隙的下方；下层介质板的上表面印刷周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二敷铜层，每一圆形金属贴片上设有贯穿下层介质板的金属过孔。本发明能够克服现有的双极化天线结构复杂、电磁屏蔽性能不强等缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 下层介质板 上层介质板 敷铜层 印刷 宽带双极化天线 圆形金属贴片 馈电微带线 集成基片 上表面 下表面 波导 窗形 双极化天线结构 蚀刻 电磁屏蔽性能 周期性排列 间隔介质 正交放置 金属 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种基于集成基片间隙波导的宽带双极化天线，其特征在于，包括上层介质板(1)、下层介质板(3)以及设置在所述上层介质板(1)和下层介质板(3)之间的间隔介质板(2)；所述上层介质板(1)的上表面印刷有第一敷铜层(11)，所述第一敷铜层(11)上蚀刻有窗形缝隙(12)，所述上层介质板(1)的下表面印刷有两条正交放置的馈电微带线(13)，两条所述馈电微带线(13)至少部分延伸到窗形缝隙(12)的下方；所述下层介质板(3)的上表面印刷周期性排列的圆形金属贴片(31)，所述下层介质板(3)的下表面印刷有第二敷铜层(32)，每一所述圆形金属贴片(31)上设有贯穿下层介质板(3)的金属过孔(33)。
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