[发明专利]多层线路板层压工艺在审
| 申请号： | 201910284000.1 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN110012621A | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;李绪东;虞成城;余辉;张辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明;张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层线路板层压工艺，包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。无需加热预粘合，产品尺寸安定性较稳定，加工精度高；转运过程中板料不会产生位置偏移，加工过程中相邻板料之间不会产生气泡，多层线路板的加工质量好；相邻板料叠合不需要胶水，适合有胶/无胶的多层线路板的层压，通用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 多层线路板 板料 层压工艺 相邻板 尺寸安定性 板料表面 层压设备 产生位置 静电吸附 通用性强 胶水 负电荷 偏移 粘合 层压 叠合 对板 无胶 加热 加工 转运 压制 | ||
【主权项】：
1.多层线路板层压工艺，其特征在于：包括如下步骤，S1、对板料进行过电处理，使板料表面具有正/负电荷；S2、将多个板料进行层叠，并使相邻的两个板料通过静电吸附在一起；S3、利用层压设备压制层叠后的多个板料，得到多层线路板。
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