[发明专利]基板侧面导线的制造方法和基板结构有效
| 申请号： | 201910285864.5 | 申请日： | 2019-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN109963409B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 齐永莲;曲连杰;张珊;赵合彬;徐晓玲;石广东 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;张天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板侧面导线的制造方法和基板结构，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的工艺制得的基板侧面导线厚度均匀性不佳且容易出现断线的问题。本发明的基板侧面导线的制造方法包括：在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 导线 制造 方法 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板侧面导线的制造方法，其特征在于，包括：在基板的侧面形成多个第一图案结构，每个第一图案结构均为条状且相邻第一图案结构之间的间隙连接基板的顶面和底面；在该侧面形成覆盖该侧面的导电材料薄膜；去除各第一图案结构且使附着在各第一图案结构上的导电材料薄膜脱落。
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