[发明专利]低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂、树脂组合物、其制备方法及应用在审
| 申请号： | 201910288615.1 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110028670A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈兴;刘洋 | 申请（专利权）人： | 明士新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/12 | 分类号： | C08G73/12;G03F7/004;G03F7/038;G03F7/16 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 罗文曌 |
| 地址： | 250204 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂、树脂组合物、其制备方法及应用，属于功能高分子材料领域。所述低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂由总二酐、不饱和双键醇类、总二胺和分子量调节剂制备而成，所述总二酐由含氟芳香族二酐与非含氟芳香族二酐组成；所述总二胺由含氟芳香族二胺与非含氟芳香族二胺组成。包括该低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂的树脂组合物经曝光、显影、热固化后，得到的聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、低介电损耗、低吸水率与优良的热稳定性等优点，在半导体制造领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 低介电损耗 聚酰胺酸酯树脂 负性 光敏 树脂组合物 制备 含氟芳香族二胺 芳香族二酐 总二胺 二酐 含氟 与非 半导体制造领域 功能高分子材料 应用 分子量调节剂 聚酰亚胺薄膜 不饱和双键 低介电常数 低吸水率 热稳定性 热固化 醇类 显影 曝光 | ||
【主权项】：
1.低介电损耗负性光敏聚酰胺酸酯树脂，其特征在于由总二酐、不饱和双键醇类、总二胺和分子量调节剂制备而成，所述总二酐由含氟芳香族二酐与非含氟芳香族二酐组成，总二酐中含氟芳香族二酐的摩尔百分含量为20‑99％；所述总二胺由含氟芳香族二胺与非含氟芳香族二胺组成，总二胺中含氟芳香族二胺的摩尔百分含量为20‑99％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于明士新材料有限公司，未经明士新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910288615.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
