[发明专利]一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套有效
| 申请号： | 201910289218.6 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN110039014B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 宝磊;乐启炽;张志强;王翾 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | B22D11/049 | 分类号： | B22D11/049;B22D11/059 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 梁焱 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成，且内套基体呈上下两端开口的圆筒状，内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿，边沿沿周向均匀开设有通孔，内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板，内套基体另一端外圆设置有倒角，内套基体另一端外圆套设有下封板，且下封板与倒角面之间形成若干出水孔，所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔，所述导磁孔内安装有导磁芯，内套基体外圆套设有电磁线圈。本发明利用导热系数高的纯铜作为内套基体，相比于传统的铝合金结晶器内套导热系数提高至原来的1.56‑1.98倍。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 及其 合金 电磁 半连铸用 高透磁高 导热 结晶器 | ||
【主权项】：
1.一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热，其特征在于，所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成，且内套基体呈上下两端开口的圆筒状，内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿，边沿沿周向均匀开设有通孔，内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板，内套基体另一端外圆设置有倒角，内套基体外圆套设有下封板，且下封板与倒角面之间形成若干出水孔，所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔，所述导磁孔内安装有导磁芯，内套基体外圆套设有电磁线圈。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东北大学，未经东北大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910289218.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
