[发明专利]阵列基板母板有效
申请号: | 201910289390.1 | 申请日: | 2019-04-11 |
公开(公告)号: | CN110112139B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 李文英 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G02F1/1362 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明披露了一种阵列基板母板。本发明所述阵列基板母板通过对其信号引入区进行优化设计,以保证的信号引入区的开关晶体管功能正常,并且保证光固化制程正常。 | ||
搜索关键词: | 阵列 母板 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板母板,其特征在于,包括多个显示面板和至少一信号引入区,所述信号引入区包括多个第一开关晶体管、多个第一电容和多个第二电容;每一所述第一开关晶体管的第一栅极分别连接至一外部的控制器的第一输入端、每一所述第一电容的第二电极板和每一所述第二电容的第一电极板;每一所述第一开关晶体管的第一源极分别连接至所述控制器的第二输入端和对应的所述第一电容的第一电极板;每一所述第一开关晶体管的第一漏极分别连接至对应的所述显示面板和对应的所述第二电容的第二电极板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的