[发明专利]一种制备磁性隧道结单元阵列的方法在审

专利信息
申请号: 201910291210.3 申请日: 2019-04-11
公开(公告)号: CN111816764A 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 张云森;肖荣福;麻榆阳;陈峻;郭一民 申请(专利权)人: 上海磁宇信息科技有限公司
主分类号: H01L43/12 分类号: H01L43/12;H01L43/08;G11C11/16
代理公司: 上海容慧专利代理事务所(普通合伙) 31287 代理人: 于晓菁
地址: 201815 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明一种制备磁性隧道结单元阵列的方法,包括:提供表面抛光的带金属通孔Vx的CMOS基底;在经过平坦化处理之后的基底上沉积底电极、磁性隧道结多层膜和顶电极,或,在经过平坦化处理之后的基底上沉积底电极、磁性隧道结多层膜、顶电极和牺牲掩模;图形化定义磁性隧道结多层膜图案,对顶电极、磁性隧道结多层膜和底电极进行刻蚀,然后沉积一层绝缘覆盖层在磁性隧道结存储单元的周围;沉积一层平坦化移除停止层在绝缘覆盖层周围;沉积磁性隧道结电介质,对其进行平坦化处理,并使移除停止在移除停止层之上;沉积顶电极接触电介质,图形化定义顶电极接触图案,并对其进行刻蚀和非Cu填充以形成顶电极接触;制作金属位线连接。
搜索关键词: 一种 制备 磁性 隧道 单元 阵列 方法
【主权项】:
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