[发明专利]有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法

摘要

本发明公开了一种有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，具体为：传样品进入到氮气手套箱内，涂膜惰性UV固化保护胶在有机器件上。同时在氮气手套箱内涂膜高水氧阻隔UV固化胶在玻璃或柔性盖板上（高水氧阻隔膜）将涂膜完成的封装覆盖层盖在样品上，平整按压。将器件放在UV灯下固化完成封装和粘接。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：封装工艺和材料考虑到对器件的保护，同时尽可能快速完成封装，减少器件损伤的风险。封装过程中，封装层可以全面覆盖在器件上面，减少了刻蚀，定位打印等步骤。这可以即保护器件意外损伤，也可以提高涂膜速率和降低工艺成本。

主权项

1.有机电子器件封装多层光固化树脂全面覆盖封装方法，其特征在于，包括：S1制备在基底上的有机电子器件或有机功能层；S2在其上涂镀的惰性光固化层，以及封装覆盖板上的高阻隔光固化层；S3将涂有树脂覆盖板覆盖在基底的固化胶上，轻压整个封装覆盖板，一次性UV照射固化，其中步骤S2和S3均在惰性气体环境中进行。