[发明专利]一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法在审
| 申请号： | 201910293936.0 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN111816509A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 朱正伟;肖斌;马伟;张良飞;宋泽天;王建雄;陈凤 | 申请（专利权）人： | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） |
| 主分类号： | H01H50/02 | 分类号： | H01H50/02;H01H50/54;H01H49/00 |
| 代理公司： | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 11014 | 代理人： | 丁洁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高压直流接触器的陶瓷基座及其组装方法，该陶瓷基座包括陶瓷基座腔体和螺纹连接于所述陶瓷基座腔体内的触头(6)；该组装方法先对陶瓷基座腔体进行整体焊接，再将触头安装于所述陶瓷基座腔体内。本发明实现了触头螺纹调节，可以根据设计要求改变触头的高度，完全可以保证触点高度要求，最终满足触点间隙在设计范围内；提高了产品的性能和质量一致性，保证了触头部分开断高电压、大电流的可靠性。避免了触头受高温钎焊的影响、保证了触头部分的硬度和强度，提高了触头的抗熔焊及粘连能力，保证了触头开断大负载能力的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 直流 接触器 陶瓷 基座 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
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