[发明专利]封装基板及制作方法在审
| 申请号： | 201910295090.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110098154A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 龚国华;张浩 | 申请（专利权）人： | 深圳通感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373;H01L21/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;冯小梅 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田区红*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及制作方法，该封装基板包括：由导热金属制成的金属衬底；氮化铝过渡层，形成在所述金属衬底的第一表面上，所述氮化铝过渡层的主要成分包括铝和氮化铝的混合物；氮化铝层，形成在所述氮化铝过渡层远离所述金属衬底一侧的第一表面。通过这种方式，本发明能够为简化工艺、降低成本提供技术基础，能够降低导热金属基与氮化铝之间热导率的差异，且能够保证导热性能和介电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化铝过渡层 封装基板 金属衬 导热金属 第一表面 氮化铝 氮化铝层 导热性能 技术基础 介电性能 混合物 热导率 制作 保证 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：由导热金属制成的金属衬底；氮化铝过渡层，形成在所述金属衬底的第一表面上，所述氮化铝过渡层的主要成分包括铝和氮化铝的混合物；氮化铝层，形成在所述氮化铝过渡层远离所述金属衬底一侧的第一表面上。
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