[发明专利]一种银钼触头材料的制备工艺及其产品

摘要

本发明公开了一种银钼触头材料的制备工艺及其产品，其工艺包括(1)将钼粉与硝酸银溶液加入反应容器中，并向反应容器中通入聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液，在超声振荡和搅拌条件下进行还原反应，将银析出并包裹于钼粉体外，形成银包钼复合粉体，所述的银包钼复合粉体的结构为：钼颗粒外部覆盖一层厚度为10～200nm的纯银壳层；(2)将所述的银包钼复合粉体和银粉混合，成为含银5％的银钼粉体，然后压制成孔隙率在5～50％的触头压坯；(3)将所述触头压坯，与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中进行烧结、熔渗，从而获得规定尺寸与成分的银钼触头材料。本发明具有以下优点和效果：能够制作并得到高钼含量的高致密性熔渗型银钼材料，通常钼的质量比在45％‑85％。

主权项

1.一种银钼触头材料的制备工艺，其特征在于：包括有以下步骤：(1)用于包裹钼粉颗粒的银的用量m_Ag采用如下公式计算：其中m_Mo是所用钼粉总质量，ρ_Ag是银的密度，ρ_Mo是钼的密度，d是钼粉颗粒的平均粒径,其单位为um，x是所包裹银层的厚度，其单位为um；(2)将步骤1所得到的银的用量换算成硝酸银用量，称取硝酸银，将硝酸银在去离子水中溶解制成硝酸银溶液，将钼粉体与硝酸银溶液加入反应容器中，并向反应容器中通入聚乙二醇、氢氧化钠溶液和葡萄糖溶液，在超声振荡和搅拌条件下进行还原反应，将银析出并包裹于钼粉体外，形成银包钼复合粉体，所述的银包钼复合粉体的结构为：钼粉体颗粒外部覆盖一层厚度为10～200nm的纯银壳层；(3)将所述的银包钼复合粉体与银粉混合，成为含5wt％的银包钼复合粉体的混合粉体，然后压制成孔隙率在5～50％的触头压坯；(4)将所述触头压坯与银块置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结、熔渗，获得高致密性的钼所占质量百分比在45％～85％的银钼触头材料。