[发明专利]晶片测试组件及其电性连接模块有效
| 申请号： | 201910299217.X | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111880067B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李文聪;谢开杰;邓群姿;吕名凯;陈彦辰 | 申请（专利权）人： | 台湾中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 于磊;陈曦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶片测试组件及其电性连接模块，所述电性连接模块用来夹持于两个板件之间以使其能彼此电性耦接。所述电性连接模块包括多个弹片及一绝缘件。所述多个弹片彼此间隔地设置且各包含有一基部、及自所述基部朝彼此远离方向延伸的一上弹性臂与一下弹性臂。所述绝缘件连接多个所述弹片的所述基部，并且每个所述弹片的所述上弹性臂与所述下弹性臂分别突伸出所述绝缘件的相反两侧。其中，多个所述弹片的所述上弹性臂用来分别顶抵于其中一个所述板件，而多个所述弹片的所述下弹性臂用来分别顶抵于其中另一个所述板件。据此，所述晶片测试组件的构件能够较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 测试 组件 及其 连接 模块 | ||
【主权项】：
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