[发明专利]一种封装材料、相关的胶膜和光伏组件及制法有效
| 申请号： | 201910300266.0 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110079222B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 彭瑞群;唐国栋;周光大;梅云宵;侯宏兵;桑燕 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J123/08;C09J123/06;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09J4/02;C09J4/06;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 周志明;钟守期 |
| 地址： | 311305 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装材料，其通过使用烷氧基硅烷低聚物增粘助剂来提高封装材料在老化后的持久粘合性，并通过封装材料的预交联来减少封装材料中填料或颜料的外溢；本发明还涉及使用所述封装材料制备的封装胶膜、制备封装胶膜的方法，本发明还涉及由所述封装胶膜制备的光伏组件及制备所述光伏组件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 材料 相关 胶膜 组件 制法 | ||
【主权项】：
1.一种封装材料，其包含以下组分：100重量份光伏基体树脂，0.01‑10重量份增粘助剂，0.01‑5重量份交联剂，0.05‑5重量份敏化剂，0‑50重量份填料或颜料，和0‑3重量份加工助剂；其中所述增粘助剂为烷氧基硅烷低聚物，所述烷氧基硅烷低聚物的数均分子量为300‑2000g/mol。
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