[发明专利]一种光电芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201910302172.7 | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN110335850B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李明;刘大鹏;宋琦;石暖暖;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种光电芯片的封装结构，包括：制冷器(1)，用于控制芯片的温度在第一预设范围内；热沉(2)，设置在制冷器(1)上，热沉(2)上设置有第一光纤孔位(3)、芯片放置槽(4)、第二光纤孔位(5)和热敏电阻孔位(6)，芯片放置槽(4)用于放置芯片，第一光纤孔位(3)、第二光纤孔位(5)和热敏电阻孔位(6)均与芯片放置槽(4)连通；基板(7)，设置在热沉(2)上，基板(7)上设置有直流导线(8)、第一微带线(9)、电极孔(10)、第二微带线(11)，电极孔(10)的孔位与芯片的电极一一对准，直流导线(8)、第一微带线(9)和第二微带线(11)均连接至电极孔(10)。通过对准电极孔与芯片电极，保证芯片的高频特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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