[发明专利]一种电子产品生产用恒温式封装装置有效
申请号: | 201910302593.X | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN109979858B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 徐文飞;张俊伟;张松松 | 申请(专利权)人: | 马鞍山小古精密机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华智则铭知识产权代理有限公司 11573 | 代理人: | 王昌贵 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及电子加工设备技术领域,且公开了一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱,保温箱的内部固定设有横向设置的隔板,保温箱通过隔板分为封装腔和预热腔,封装腔位于预热腔的上方设置,封装腔的上侧壁固定连接有矩形框,矩形框的内部固定连接有电热丝,矩形框的下方设有第一风机,第一风机的左右两个侧壁均固定连接有套管,左侧套管的内部滑动连接有支撑杆。本发明能够对封装箱的内部进行均匀加热,便于人们对电子产品进行封装,且能够对封装箱内部的热量进行调节释放,保持封装箱内部温度稳定,避免影响电子产品封装质量,还能够对待封装的电子产品进行预热,避免热量浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 恒温 封装 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电子产品生产用恒温式封装装置,包括保温箱(1),其特征在于,所述保温箱(1)的内部固定设有横向设置的隔板(2),所述保温箱(1)通过隔板(2)分为封装腔和预热腔,所述封装腔位于预热腔的上方设置,所述封装腔的上侧壁固定连接有矩形框(3),所述矩形框(3)的内部固定连接有电热丝(4),所述矩形框(3)的下方设有第一风机(5),所述第一风机(5)的左右两个侧壁均固定连接有套管(6),左侧所述套管(6)的内部滑动连接有支撑杆(7),所述支撑杆(7)的杆壁靠近第一风机(5)的一端固定连接有两个对称设置的限位块(8),左侧所述套管(6)的内侧壁开设有两个与限位块(8)相匹配的限位槽,所述支撑杆(7)远离第一风机(5)的一端与封装腔的左侧壁上方固定连接,右侧所述套管(6)的内部活动连接有往复丝杆(9),所述往复丝杆(9)的杆壁配合套接有丝杆螺母,所述丝杆螺母与右侧所述套管(6)的内侧壁右端固定连接,所述往复丝杆(9)的右端贯穿封装腔的右侧壁上方并通过第一滚动轴承与封装腔的右侧壁转动连接,所述保温箱(1)的右侧壁上方固定连接有与往复丝杆(9)位置对应的第一电机(10),所述第一电机(10)的输出端通过第一联轴器与往复丝杆(9)的右端转动连接,所述隔板(2)的上端固定连接有封装台(11),所述隔板(2)的上端还开设有多个均匀分布的第一通风孔,所述隔板(2)的下方设有横向设置的调节板(12),所述调节板(12)的右端固定连接有内螺纹筒(13),所述内螺纹筒(13)的内部螺纹连接有螺纹杆(14),所述螺纹杆(14)的右端贯穿预热腔的侧壁上方并通过第二滚动轴承与预热腔的右侧转动连接,所述保温箱(1)的有外侧壁固定连接有与螺纹杆(14)位置对应的第二电机(15),所述第二电机(15)的输出端通过第二联轴器与螺纹杆(14)的右端转动连接,所述调节板(12)的上端左侧固定连接有T形滑块(16),所述隔板(2)的下端左侧开设有与T形滑块(16)相匹配的T形滑槽,所述调节板(12)的上端开设有多个与第一通风孔位置对应的第二通风孔,所述保温箱(1)的左右两个侧壁上方均开设有进风口,所述保温箱(1)的左右两个侧壁下方均开设有出风口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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