[发明专利]发射器组件在审
| 申请号： | 201910303891.0 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110391586A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 木原利彰 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明披露了一种发射器组件，该发射器组件包括半导体激光器芯片、第一载体、第二载体和透镜。第一载体上安装有半导体激光器芯片。第二载体包括第一表面、第二表面、以及将第一表面和第二表面连接起来的连接表面。第一表面面向与芯片的轴向相交的第一方向，以将第一载体安装在第一表面上。第二表面面向第一方向，并且设置在比第一表面远离芯片的轴线的位置处。透镜通过粘合剂树脂固定至第二表面。连接表面远离第一载体的与芯片的发射端相邻的前端而朝向第一载体在轴向上与前端相反的后端后缩。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 第二表面 发射器组件 半导体激光器芯片 透镜 连接表面 芯片 粘合剂树脂 载体安装 发射端 位置处 后缩 轴向 相交 | ||
【主权项】：
1.一种发射器组件，包括：半导体激光器芯片；第一载体，其上安装有所述半导体激光器芯片；第二载体，其包括第一表面、第二表面、以及将所述第一表面与所述第二表面连接起来的连接表面，其中，所述第一表面面向与所述半导体激光器芯片的轴向相交的第一方向，从而将所述第一载体安装在所述第一表面上，并且所述第二表面面向所述第一方向，并且设置在比所述第一表面远离所述半导体激光器芯片的轴线的位置处；以及透镜，其通过粘合剂树脂固定至所述第二表面，使得来自所述半导体激光器芯片的发射光束入射在所述透镜上，其中，所述连接表面远离所述第一载体的与所述半导体激光器芯片的发射端相邻的前端而朝向所述第一载体在所述轴向上与所述前端相反的后端后缩。
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