[发明专利]一种倒装LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910304076.6 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110034220A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 仇美懿;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装LED芯片，包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层、设于透明导电层上的可变化透明曲面层、设于可变化透明曲面层上的反射层、设于反射层上的绝缘层、以及第一电极和第二电极；所述可变化透明曲面层与反射层的接触面为凸形曲面,所述可变化透明曲面层由折射率大于空气的透光材料制成。相应地，本发明还提供了一种倒装LED芯片的制作方法。本发明在透明导电层和反射层之间上设置了一层可变化透明曲面层，以提高芯片的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 透明曲面 可变化 反射层 倒装LED芯片 透明导电层 外延层 衬底 绝缘层 折射率大于空气 出光效率 第二电极 第一电极 透光材料 凸形曲面 制作 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装LED芯片，其特征在于，包括衬底、设于衬底上的外延层、设于外延层上的透明导电层、设于透明导电层上的可变化透明曲面层、设于可变化透明曲面层上的反射层、设于反射层上的绝缘层、以及第一电极和第二电极；所述可变化透明曲面层由下述制备方法制得，所述制备方法包括：对透明导电层进行预先处理；在预先处理后的透明导电层上形成透明层，所述透明层的表面为平面；在所述透明层上涂覆光刻胶；对所述光刻胶以及透明层进行刻蚀，使裸露出来的透明层形成变化曲面；去除光刻胶，形成可变化透明曲面层；所述可变化透明曲面层配合绝缘层和反射层，以调整光散射的角度。
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