[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机

摘要

本发明提供了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于机台台面，上加热板安装于四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、PLC、上、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、PLC、伺服电机及压力传感器组成的压力及位置控制系统，用于根据工艺要求分段设定需施加于加工器件上的压力，并实施精确的保压控制，或位置保持控制。

主权项

1.一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其特征在于，所述热压烧结机包括：机台、人机界面、上加热板、下加热板、热电偶、压力传感器、丝杆、螺母副、减速机、伺服电机；其中，下加热板安装于所述机台台面，上加热板安装于所述四根导杆所组成的框架底端的压力传感器下面；由人机界面、可编程控制器PLC、上加热板、下加热板及安装于上、下加热板后端的热电偶组成的加热控制系统，用于根据工艺要求分段设定加热温度及恒温时间，并实施精确控制；安装于丝杆顶部的伺服电机带动减速机及丝杆转动，驱动螺母副，使安装于导杆底端的压力传感器及上加热板在导杆的引导下上下运动；由人机界面、可编程控制器PLC、伺服电机及压力传感器组成的压力及位置控制系统，用于根据工艺要求分段设定需施加于加工器件上的压力，并实施精确的保压控制，或位置保持控制。