[发明专利]一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法有效
申请号: | 201910307415.6 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN110018028B | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 汤洪坤;刘小梅;黄丝梦;杨詠钧;杨培华;谢忠诚 | 申请(专利权)人: | 宸鸿科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N1/32 |
代理公司: | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人: | 许怀远;马爽 |
地址: | 361006 福建省厦门市湖*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明所提供的蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,通过采用对蓝宝石样品的切割、研磨、抛光磨料组合,能提高蓝宝石基材电子组件的金相切片样品的表面磨抛效率,按不同目数类型的顺序组合进行磨抛工序设计,可制备得到良好金相切片样品表面质量且达到高效磨抛材料选择及相关工序的设计,可有效节省蓝宝石基材电子组件金相切片样品制备中磨抛材料的损耗,并可同时提升金相样品观察效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 蓝宝石 基材 电子 组件 金相 切片 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种蓝宝石基材电子组件的金相切片样品制备方法,其特征在于:其包括以下步骤:将待处理蓝宝石样品进行切割获得待研磨样品,选择目数类型由粗至细的磨盘对切割后的待研磨样品进行初研磨,以使获得初研磨蓝宝石样品;及利用目数类型为小于2μm的抛光液于初研磨蓝宝石样品之上研磨,以进行抛光处理,获取所需金相切片样品。
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