[发明专利]一种高密度引线框架压板电镀模具在审
| 申请号： | 201910309213.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN109972181A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 马伟凯;熊绪新;段升红 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D7/00;C25D17/00;H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 邹敏菲 |
| 地址： | 741020 甘肃*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高密度引线框架压板电镀模具，包括自下而上依次设置的底板，阳极板，面板和铝模，所述阳极板套设在底板上并通过螺丝固定，所述面板通过螺丝固定在底板上，所述铝模粘附在面板上，所述面板底部靠近阳极板的面上设有加强筋，所述加强筋使面板与阳极板之间形成循环腔，所述阳极板上开设有上水孔和回水孔，所述底板和面板上开设有与上水孔配合的通孔。本发明能够提高电镀密度，增强模具的抗变形能力，电镀液循环更加充分，电镀后镀层外观一致性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 阳极板 底板 高密度引线 电镀模具 框架压板 螺丝固定 电镀 加强筋 上水孔 铝模 电镀液循环 抗变形能力 镀层外观 依次设置 和面板 回水孔 循环腔 通孔 粘附 模具 配合 | ||
【主权项】：
1.一种高密度引线框架压板电镀模具，其特征在于，包括自下而上依次设置的底板(1)，阳极板(2)，面板(3)和铝模(5)，所述阳极板(2)套设在底板(1)上并通过螺丝固定，所述面板(3)通过螺丝固定在底板(1)上，所述铝模(5)粘附在面板(3)上，所述面板(3)底部靠近阳极板(2)的面上设有加强筋(4)，所述加强筋(4)使面板(3)与阳极板(2)之间形成循环腔(8)，所述阳极板(2)上开设有上水孔(6)和回水孔(7)，所述底板(1)，面板(3)和铝模(5)上开设有与上水孔(6)配合的通孔。
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