[发明专利]一种小型化微波组件气密结构

摘要

本发明涉及微波电路垂直互联技术领域，特别涉及一种小型化微波组件气密结构，包括壳体和盖板，所述壳体和盖板通过螺钉锁紧连接形成一个腔室，所述盖板嵌入所述腔室，使所述腔室封闭，所述螺钉对应的螺钉孔的开口位置设置有焊接槽，所述焊接槽内嵌入有螺孔气密件，使所述螺钉孔封闭，通过采用螺孔气密件封闭螺钉孔的开口位置，实现螺钉与壳体或盖板之间的螺纹接触面的气密密封，使采用单层盖板即可实现微波组件的整体气密，厚度较薄，整体体积较小，实现了该气密结构的小型化，同时，各气密位置均形成平面焊缝，有利于通过工艺成熟的封装技术实现微波组件的气密封装，封装效果较好，保证了波导传输性能的优异效果。

主权项

1.一种小型化微波组件气密结构，其特征在于：包括壳体（1）和盖板（2），所述壳体（1）和盖板（2）通过螺钉（4）锁紧连接形成一个用于安装芯片（3）的腔室（11），所述盖板（2）嵌入所述腔室（11），使所述腔室（11）封闭，所述螺钉（4）对应的螺钉孔（5）的开口位置设置有焊接槽（52），所述焊接槽（52）内嵌入有螺孔气密件（6），使所述螺钉孔（5）封闭。