[发明专利]一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法在审
申请号: | 201910309340.5 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN110147866A | 公开(公告)日: | 2019-08-20 |
发明(设计)人: | 唐勇;陈锋;孙青青;雷华琼;贾智 | 申请(专利权)人: | 东信和平科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 519060 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有凸起触感的智能卡及其制作方法,所述智能卡包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层;其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。所述智能卡制作过程中,使用胶垫,防止智能卡的3D打印层或金属箔片层在层压时发生破环。所述胶垫的耐温范围为‑40‑230℃,抗压强度为8‑12.5MPa。所述制作方法生产效率高,所制备得到的智能卡具有凸起触感,且凸起部分不易被刮花磨损,图文生动,极富美感。 | ||
搜索关键词: | 智能卡 凸起 基片层 触感 金属箔片层 上胶膜层 打印层 印刷 胶垫 制作 智能卡制作 热熔胶层 生产效率 下胶膜层 芯片模块 依次层叠 元件层 层压 刮花 耐温 图文 制备 磨损 美感 | ||
【主权项】:
1.一种具有凸起触感的智能卡,其特征在于,包括依次层叠设置的芯片模块、热熔胶层、上胶膜层、上印刷基片层、元件层、下印刷基片层和下胶膜层;其中上印刷基片层与上胶膜层之间还包含3D打印层或金属箔片层。
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